一张厚度不到 0.1 毫米的 ABF 绝缘膜，长期制约全球芯片封装领域的材料供给。日本味之素在该领域占据主导地位，拥有全球 ABF 膜九成以上的供给占比，而中国大陆本土自给率不足 5%。
2026 年 8 月中旬，中国台湾《工商时报》、格隆汇、集微网等多家行业媒体集中报道：味之素以产能不足为由，通知削减中国大陆市场 30% 的供货量，并将有限产能优先倾斜 AI 高阶应用客户。尽管该消息暂未获得味之素方面的公开确认，但多家调研机构均指向一个趋势 —— 味之素正按终端客户重新配置产能，中国大陆部分客户的配额明显趋紧。
若减供传言属实，将直接威胁国内FC-BGA载板产能释放节奏，也让ABF国产替代从可选路径变成供应链安全的刚性需求。高盛预估，2026年下半年ABF载板供需缺口率已达10% ，2028年将扩大至42% 。
面对这一局面，中游载板厂和上游材料企业正在从多个方向突围。
中游载板厂：三条技术路径并行
国内主要IC载板厂商已形成差异化竞争格局：
深南电路（全能型）：广州封装基板项目已实现22层及以下FC-BGA产品批量量产，24层及以上产品研发按期推进。2025年封装基板收入41.48亿元，同比增长30.8%。（数据来源于深南电路2025年年报）
兴森科技（ABF主攻型）：FC-BGA项目整体投资超38亿元，已进入小批量生产阶段，18层载板通过华为昇腾芯片认证。
珠海越亚（嵌埋特色型）：全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一，嵌埋封装模组2025年收入同比增长205% 。创业板IPO于2026年7月过会，拟募资约12.24亿元投向AI领域高效能嵌埋封装模组扩产。
上游膜材料：国产替代多点开花
膜材料是“最难啃的骨头"，但近期突破明显加速：
华正新材：自研CBF膜通过国产AI芯片验证，建成300万平方米年产能，良率超85%，是国内实现商用等效ABF材料企业。已向华为昇腾小批量供货。
莲花控股（纽菲斯）：2万吨ABF等效膜项目立项，已实现小批量供货。
激智科技：依托光学涂布技术开发的新型介电膜，样品性能接近日本进口产品，2026年8月启动头部载板厂送样测试。
生益科技：SIF胶膜已获先进封装客户认可，并实现批量订单。
宏昌电子：GBF膜已完成样品验证。
标准与设备：仍需补课
2025年，国家标准委发布《封装基板用积层绝缘膜》标准（T/CPCA 018-2025），为国产替代提供了统一技术基准。但必须正视的是，核心设备如激光钻孔机、高精度电镀设备国产化率仍不足一成，进入英伟达、英特尔供应链仍需两至三年验证周期。
小结
味之素减供传言无论最终是否坐实，已经给国内ABF产业链敲响了警钟。从载板厂的产能爬坡到上游膜材料的批量验证，国产替代的各个环节都在加速。ABF突围是一场需要耐心与战略定力的持久战，但供应链安全的紧迫性已经让这场冲刺进入了倒计时。
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